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BGA線路板基礎知識

BGA線路板基礎知識

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
  目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①鏟平前塞孔:適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出,若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時,則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝;②阻焊塞孔:應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板;③整平前后的塞孔:用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。
PCB快速打樣:800058625
球柵陣列結構的PCB
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